AI芯片成竞争热点 华为加速研发预计下半年推出
2017/7/24 9:07:00   环球网

随着人工智能领域的快速发展,ai芯片正逐渐成为竞争的核心。华为近日表示,正研发ai芯片,预计下半年将会正式推出。

据外媒7月18日报道,富士通和华为计划进军ai及深度学习领域,以满足从数据分析到自动驾驶等一系列工作负载所产生的增长需求。

微软、谷歌、ibm等公司正在创建ai业务部门,并开发能够融合这项技术的产品和服务。英特尔、英伟达以及amd等芯片制造商也不甘落后,正在采取行动。

英特尔上周推出新一代xeon服务器芯片,性能大幅提升,深度学习能力是上一代服务器的2.2倍,可接受培训和推理任务。此外,英特尔还展示了将在未来ai领域发挥重大作用的现场可编程门阵列(fpga)技术,同时,计划推出lake crest处理器,旨在深度学习代码。

英伟达在过去几年中将其业务重心转移到ai和深度学习领域,amd也正在为其radeon系列显示芯片寻找ai开发商。谷歌具有专为ai设计的tcu处理器。初创公司graphcore也正在开发一款智能处理器,简称ipu。

所有这一切都来自于市场调研公司gartner分析师的预计:到2020年,基本上所有软件和服务都将包含ai技术,未来几年内市场将快速扩张。

目前,富士通和华为正在开发ai处理器。

2016年秋,富士通推出以人为本的ai zinrai系统,宣布新的ai服务。富士通在过去几年一直致力于研发dlu处理器,于6月在国际超级计算机大会上展示了组件的更多细节。富士通表示,计划于2018年初发布dlu处理器,将其作为协处理器集成到cpu中。这是富士通为其立足于快速发展的ai领域所做出的努力。

在近日举行的2017年中国互联网大会上,华为消费者bg ceo余承东也表示,华为正在研发ai处理器。虽然许多细节尚未公布,但由华为海思制造的芯片将会集cpu、gpu和ai功能于一体,并且有可能基于arm今年在computex展会上推出的全新ai芯片设计,预计今年晚些时候推出。

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