此次新v蓝t4/t8的重要改变之一就是主板2.0的推出。此次主板2.0不仅从布局和连接方式上作了调整和改变，更从各接口上作了深入优化。

　　布局优化

　　将cpuddr小系统偏离pcb板中心点。增强线路稳定性，杜绝了pcb板中心点处受力导致的pcb板受力变形、黑屏、长鸣等问题。

　　硬盘连接方式改变

　　硬盘连接方式更改为线接，采用成本较高的纯铜线材的硬盘电源连接线以及数据线进行连接。更加灵活，鼓包误差、板厚误差以及接插件的相关误差等对硬盘无任何影响，硬盘连接更稳定，减少了硬盘硬接时出现的硬盘兼容性问题、烧毁硬盘的问题。

　　电感优化

　　采用制作工艺较为完善，整流效果更好的较贵品牌的贴片电感，成本增加的同时提升了产品品质。贴片电感制作工艺更加精细，整流效果较好，更加稳定，增强了整机稳定性，减少了插件电感带来的因电感本身的问题导致的长鸣、无法开机等问题。

　　电源布局优化

　　硬盘采用线接后将sata电源座子以及数据线接口放置在pcb板左下角，12v5v电源无须再贯穿整个pcb到达右侧，优化电源设计，增强整版的稳定性。

　　电源接口优化

　　采用大品牌电源适配器，具有电压输入范围更广、浪涌防护能力更高等优势。在pcb板设计时，在dc电源接口处增加增加品牌浪涌保护芯片，将电源接口的浪涌防护等级在国标共模2000v差模1000v的基础上提升至共模4000v差模2000v。整体提升了电源接口防护等级，降低了返修率，提升稳定性。

　　usb接口优化

　　使用全包usb接口和高品质esd防护芯片，gb2005-emc测试标准中要求接触4kv空气8kv，新v蓝防护等级为接触8kv空气15kv。提升防护等级，降低人体静电等对设备的损坏，降低返修率。

　　rj45接口优化

　　在网络部分增加三种保护，静电防护芯片、网络变压器隔离、浪涌防护芯片。此处三重防护，提升了网络部分的静电能力以及浪涌防护能力。gb2005-emc测试标准中要求静电接触4kv空气8kv，浪涌1.5kv。新v蓝产品可以达到接触8kv接触15kv，浪涌4kv。

　　hdmi接口优化

　　hdmi接口采用带弹片的全金属的hdmi接口，采用高品质esd防护芯片。gb2005-emc测试标准中要求静电接触4kv空气8kv。新v蓝产品可以达到接触8kv接触15kv。

　　vga接口优化

　　在vga部分增加视频buffer、静电防护芯片、隔离芯片三重防护，静电防护gb2005-emc测试标准中要求接触4kv空气8kv，对浪涌无要求。新v蓝设备在增加上述三重防护后，静电防护等级提升至接触8kv，空气15kv，浪涌800v。

　　音频接口优化

　　音频接口采用全屏蔽的audio接口，增大与机壳的接触面积，采用高品质esd防护芯片进行保护。gb2005-emc测试标准中要求静电接触4kv空气8kv。新v蓝产品可以达到接触8kv接触15kv。